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企业依靠自身实力的研发投入、规模化投入严重

2019-08-01 11:53:00 国家新闻92℃

  【国家大基金加码投资芯片领域 中国半导体如何走出“车灯理论”】目前,多方信息显示,国家集成电路产业投资基金二期的募资工作已接近完成,规模在2000亿元左右。大基金二期主要用于接替部分一期项目的资金退出,同时将持续投资晶圆制造、封测业等重资产领域,还将提高对设计业的投资比例,并对装备材料业给予支持。此外,大基金二期也将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划,比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等。(第一财经)

  近年来,尽管芯片受制于人的局面依然没有得到有效解决,但无论是中央还是地方,我国对半导体产业的扶持力度正不断加大。

  目前,多方信息显示,国家集成电路产业投资基金二期的募资工作已接近完成,规模在2000亿元左右。大基金二期主要用于接替部分一期项目的资金退出,同时将持续投资晶圆制造、封测业等重资产领域,还将提高对设计业的投资比例,并对装备材料业给予支持。此外,大基金二期也将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划,比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等。

  不久前,国家集成电路产业投资基金总裁丁文武在2019年集微半导体峰会上表示,2018年中国集成电路产业销售额达到6532亿元,同比增长了20.8%,进口突破了3000亿美元,但可以看到,中国的存储器、CPU等关键核心芯片、设备和材料仍然与国外存在差距。如何改变这种局面成为产业界当下的使命,也希望得到资本界的大力支持,共同实现集成电路产业快速发展。

  “投资人不仅仅要支持设计业,也要支持中国半导体产业的短板——装备业和材料业,还要支持像CPU、DSP、FPGA、MEMS这样战略性的高端芯片领域。”丁文武如是表示。

  在过去几年,中国集成电路产业在政策以及资本的带动下变得异常活跃,而在投资方的背影中,产业界对大基金的关注度尤为高。

  2014年6月,国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》(下称《纲要》),将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。且明确提出,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。

  同年9月,工业和信息化部、财政部、国家开发联合牵头发起设立国家集成电路产业投资基金, 首期募集总规模1387.2亿元,为国内单期规模最大的产业投资基金,华芯投资管理有限责任公司(下称“华芯投资”)为基金管理机构。

  《纲要》称,国家产业基金将重点支持集成电路制造领域,兼顾设计、封装测试、装备、材料环节,推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理,形成良性自我发展能力。支持设立地方产业基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。

  根据华芯投资官方披露的信息,截至2018年9月底,累计投资77个项目、55家集成电路企业,布局一批重大战略性项目和重点产品领域;有效承诺超过1200亿元,实际出资超过1000亿元,投资进度总体提前9个月,引导带动新增社会融资达到5000亿元左右。所投企业经营状况总体优于行业平均水平,4家企业成功实现IPO。

  而7月22日科创板开市当天,首批上市涨幅最高的国产半导体材料商安集微电子科技(上海)股份有限公司背后就有大基金的身影。根据公开信息,大基金是其第二大股东,持股比例为15.43%。

  华芯投资表示,基金(包含子基金)已投资企业带动新增社会融资(含股权融资、企业债券、、信托及其他金融机构贷款)约5000亿元,按照基金实际出资额计算放大比例为1:5,按照基金实际出资中,中央财政资金占比计算的放大比例为1:19。

  从子基金来看,基金所投11只子基金总规模为660亿元,投资项目投融资总额约1700亿元,对基金投资放大比例接近1:12。从基金牵头组建的芯鑫租赁来看,累计向集成电路及半导体企业投放近400亿元,在投资促进融资方面也实现了1:11的放大效果。

  根据不完全统计,大基金投资的企业包括:晶圆制造商、长江存储、等,封装测试厂、、,IC设计厂紫光集团、、、中盛科网络、兴微电子、、、等;设备制造商中微半导体、、等;材料商鑫华半导体、新昇半导体、安集微电子、等。

  “中国半导体的发展没有退路和捷径。”厦门半导体投资集团总经理王汇联在上述会议上表示,目前中国多数高科技领域,企业从模仿发展、到跟随壮大,还在采用“车灯理论”前行,但只照亮前方200米,无人区探索,原创、竞争前技术、工程技术几乎空白。

  他认为,看似热闹不差钱的中国集成电路产业,企业依靠自身实力的研发投入、规模化投入严重不足,例如集成电路A股上市企业平均研发费用仅为6.86亿元人民币,科创板企业则仅为1.2亿元。另一方面,资本市场的VC、种子基金投入芯片的资金并不多,地方政府创业、引导资金是中国最大的种子、VC。

  作为大基金的负责人,丁文武则在集微网上的主题演讲中表示,资本要投到半导体产业中,但是大家目前更多地都投入到了IC设计上,投到高端芯片领域和短板领域的比较少。所以他建议投资人不仅仅要支持设计业,也要支持中国半导体产业的短板,装备业和材料业,还要支持像CPU、DSP、FPGA、MEMS这样战略性的高端芯片领域。

  事实上,成立国家产业基金的初衷是集中力量扶优扶强。与此同时,大基金也撬动了地方集成电路产业投资基金。

  公开信息显示,仅北京、上海的地方产业基金规模就分别达到了300亿元、500亿元,而湖北、陕西的基金规模也均高达300亿元。中西部地区省市虽为第二梯队,却也因西安、成都、重庆、武汉等集成电路重点城市成为活跃的产业聚集区。

  不过,一位参与地方集成电路规划方案的业务人士告诉记者,虽然一些地方基金规模很大,但是否能真正落地存在疑问。“假设一个地方要成立500亿的集成电路产业基金,第一,最后钱到底有没有500亿不好说;第二,对于地方而言,很多大型项目不走基金的形式,基本上都是地方的城投和产投直接投了,可能300亿是城投直接投在项目上,相当于最后这个基金可能就200亿。”

  元禾华创董事总经理陈智斌则表示,目前对于芯片产业仍然需要有非常冷静的思考,这里面的投资更需要专业化的团队,大浪淘沙更需要专业化的慧眼;同时,在资本方面,效率不见得会很高,比如说电子产业链在新的形势下,国内企业更愿意把国产芯片用起来,也给芯片公司提供机会从廉价的替代到提供高附加值的契机。

  而丁文武则表示,虽然投资半导体产业回报时间可能会很长,但投资人要耐得住寂寞。他表示,投资半导体产业是赚钱的,但投资半导体产业不仅要取得回报,更要为国家半导体产业的发展尽一份力量。

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